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| 瞬态电流键合对Ag修饰石墨烯Sn-Ag-Cu复合焊点界面反应的影响 | |
| 作者姓名： | 韩永典 杨佳行 徐连勇 荆洪阳 赵雷 |
| 摘 要： | 为了研究Ag修饰石墨烯增强的Sn-Ag-Cu(SAC/Ag-GNSs)焊点在传统回流焊过程中Ag-GNSs在熔池中上浮聚集问题,利用电流密度(1.0×104 A/cm2)在几百毫秒内实现Cu-SAC/Ag-GNSs-Cu接头快速键合.结果表明,Ag-GNSs均匀分散在焊点中,为Cu6Sn5晶粒成核提供更多形核位点,从而... |
| 关 键 词： | 电流瞬态键合 Ag修饰石墨烯 Cu6Sn5 剪切强度 |
| 收稿时间： | 2020-08-04 |
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