| 光纤光栅聚合物封装工艺及性能测试 |
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| 引用本文： | 赵洪霞 鲍吉龙. 光纤光栅聚合物封装工艺及性能测试[J]. 激光杂志, 2005, 26(4): 71-72 |
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| 作者姓名： | 赵洪霞 鲍吉龙 |
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| 作者单位： | 宁波工程学院交通运输工程系,宁波,315012;宁波工程学院交通运输工程系,宁波,315012 |
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| 基金项目： | 宁波市重点博士基金(项目号:01J201201-04)的资助。 |
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| 摘 要： | 按一定比例把两种聚合物(HTC-1,THE-5)及金刚砂均匀混合后,对光纤光栅(FBG)进行封装处理,然后分别对其应变、温度、抗压强度等特性进行研究;封装后光纤光栅的应变和温度传感线性度非常好,均达到0.99以上,应变线性范围超过8000微应变,与裸光纤光栅的测试结果相比灵敏度系数提高了3.5倍,温度灵敏度系数提高7倍左右,抗压强度为65MPa,完全满足土木结构的智能监测需要。
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| 关 键 词： | 光纤光栅 聚合物封装 应力传感 温度传感 抗压强度 |
| 文章编号： | 0253-2743(2005)04-0071-02 |
| 收稿时间： | 2004-11-05 |
| 修稿时间： | 2004-11-05 |
The polymer package craft and performance tests of FBG |
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| Zhao HongXia;Bao JiLong. The polymer package craft and performance tests of FBG[J]. Laser Journal, 2005, 26(4): 71-72 |
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| Authors: | Zhao HongXia Bao JiLong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | fiber Bragg grating polymer packaging strain sensing temperature sensing anti-stress strength |
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