摘 要: | 在讨论半导体器件的电极布线时,从铝的导电性、加工性、与氧化层的粘附性、与硅的欧姆接触性等考虑,铝几乎是单一金属材料中最好的布线材料,因而它长时间以来占有重要地位。但是这种材料也附带有一些难以克服的缺点,即机械强度差、抗化学腐蚀性差,在布线上通电时,会引起电徙动和形成毛刺等。为了弥补这些缺点,以往试用过用低温生长的绝缘膜复盖腐蚀制作的铝布线的方法,由此克服了前一个缺点,但对后一缺点无所效用。我们发展了代替以前腐蚀工艺的新布线工艺,采用与以往不同的铝布线结构,不仅克服了上述缺点,还带来了更多的优点和应用。其中有显著效果的是铝的阳极氧化
|