| 微波功率组件基板热阻研究 |
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| 引用本文： | 张梁娟,钱吉裕,魏涛,孔祥举.微波功率组件基板热阻研究[J].电子机械工程,2012,28(6):5-7. |
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| 作者姓名： | 张梁娟 钱吉裕 魏涛 孔祥举 |
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| 作者单位： | 南京电子技术研究所,江苏南京,210039 |
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| 摘 要： | 基于热阻解析模型,对微波功率组件基板热阻进行了理论分析,获得无量纲基板参数与基板热阻的关系曲线。借助于数值仿真计算了基板厚度对微波功率组件芯片温度的影响,并根据理论分析模型,分别测试了不同热耗和不同基板厚度条件下的芯片温度,分析了厚度、热耗和芯片温度的关系。试验结果与理论分析一致,研究结果有助于改善高热流密度微波功率组件的芯片性能。
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| 关 键 词： | 微波功率组件 基板 热阻 厚度优化 |
Study on Substrate Thermal Resistance for Microwave Power Devices |
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| ZHANG Liang-juan,QIAN Ji-yu,WEI Tao and KONG Xiang-ju.Study on Substrate Thermal Resistance for Microwave Power Devices[J].Electro-Mechanical Engineering,2012,28(6):5-7. |
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| Authors: | ZHANG Liang-juan QIAN Ji-yu WEI Tao and KONG Xiang-ju |
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| Affiliation: | (Nanjing Research Institute of Electronics Technology,Nanjing 210039,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | microwave power devices substrate thermal resistance thickness |
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