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| 胶水业顶级巨头助IBM开发3D芯片封装 | |
| 摘 要： | 近日，IBM和3M公司联合宣布将开发一种新的粘合剂，可将多层硅片堆叠，实现半导体的3D封装。半导体和粘合剂行业两大专家的联合被认为能大大促进新材料与3D芯片的开发。IBM称，即将开发新的3D封装中硅片最多可叠加多达100层，能使芯片整合度进一步得到提高， |
| 关 键 词： | 3D封装 芯片封装 IBM 开发 胶水 3M公司 3D芯片 粘合剂 |
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