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日月光80亿封测项目在沪开工
摘 要:
全球最大半导体封装测试企业台湾日月光9月21日宣布在张江高科技园区启动建设上海总部,一期投资80亿元的上海金桥半导体封测生产线亦同步开工。
关 键 词:
月光
高科技园区
封装测试
半导体
生产线
上海
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