瑞萨将持续扩大委外晶圆代工比重

瑞萨电子发表最新“事业继续计划”，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器及模拟IC等产品线，将开始释出委外代工，台积电及力晶将成为主要受惠者。