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| 展讯年内将推出40纳米LTE芯片 | |
| 摘 要： | 近日，展讯董事长兼CEO李力游在接受搜狐IT专访时透露，展讯将于今年年底前推出基于40纳米技术的LTE芯片。在3G芯片方面，展讯今年1月份曾推出了全球首款采用40纳米技术的商用TD—HSPA／TDS—CDMA多模通信芯片SC8800G。李力游表示，相对高通和联发科等其他厂商，展讯推出的40纳米TD—HSPA／TDS—CDMA多模芯片已使TDS—CDMA终端成本大幅下降， |
| 关 键 词： | 通信芯片 纳米技术 LTE CDMA TDS CEO 董事长 多模 |
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