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| 功能化介孔吸附剂的制备及其对银离子吸附性能的研究 | |
| 引用本文： | 薛晓明,李风亭,喻本宏.功能化介孔吸附剂的制备及其对银离子吸附性能的研究[J].材料导报,2008,22(Z1). |
| 作者姓名： | 薛晓明 李风亭 喻本宏 |
| 摘 要： | 以F127和CTMABr为模板剂,采用一步法经水热合成了巯基(-SH)修饰的新型介孔吸附剂,并将其应用于水溶液中Ag 的去除研究.分别考察了初始pH值、振荡时间、Ag 初始浓度和金属离子竞争对介孔吸附剂性能的影响.结果表明,在pH 5～6的范围内该吸附剂Ag 吸附量最大(Q=2.998mmool/g),其吸附机理是巯基(-SH)与Ag 的离子交换和配位化学吸附反应.在Cu2 、Ni2 、Co2 和pb2 等竞争性金属阳离子存在的情况下,Ag 去除率仍然高达90%以上.该介孔吸附剂对Ag 具有较高的吸附效率,其吸附符合Langmuir模型. |
| 关 键 词： | 介孔 吸附 重金属 银离子 吸附量 |
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