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| 多层,三维MMIC技术研究动向 | |
| 作者姓名： | 孙再吉 |
| 作者单位： | 电子部南京电子器件研究所 |
| 摘 要： | 随着无线通信个人化、多媒体化的发展,对微波、毫米波电路设计的要求越来越高。这无疑要求MMIC自身的小型化设计。一方面要提高芯品产量的成本率,降低成本;另一方面旨在提高其工作性能和可靠性。三维MMIC是在这一背景下应运而生的。它通过微细布线和积层电路结构可以实现电路的小型化,是一种符合MMIC小型化、高集成化,低成本要求 |
| 关 键 词： | 三维MMIC 微波集成电路 多层布线 |
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