国内第一颗完整射频IC问世

鼎芯半导体(Comlent），日前宣布成功开发了用于PHS／PAS(俗称“小灵通”)手机终端的射频集成电路收发器(RFIC transceiver)和功率放大器(PA)芯片组，芯片参数和系统测试表现优异，在手机上通话质量清晰。鼎芯已为数家合作伙伴提供工程样片，已启动基于此射频芯片所开发的新手机的测试和认证工作。