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| 氰化镀液电镀全光亮,高整平的铜锡合金新工艺 | |
| 引用本文： | 陈泳森.氰化镀液电镀全光亮,高整平的铜锡合金新工艺[J].电镀与环保,1989,9(4):39-39. |
| 作者姓名： | 陈泳森 |
| 作者单位： | 上海日用五金厂 |
| 摘 要： | 铜-锡合金/铬镀层优良的抗蚀性,已为50～60年代我国装饰性电镀领域中广泛应用所证明,铜-锡合金/镍/铬多层电镀经研究证明,其防护、装饰性至少不亚于双层镍/铬镀层。但是,过去的电镀铜-锡合金工艺,只能获得无光的镀层,镀后必须抛光,不能在自动线上一步法生产,所以为了实现光亮电镀,电镀工作者进行了大量研究,也取得过一些成就,例如采用二价锡盐的氰化镀液,可镀出比较光亮的铜-锡合金镀层。可是,整平能力不够,不能直接镀装饰铬,直接镀镍也很困难,因而未能在行业中大规模应用。我们经过长时间研究,采用二种相辅相成的添加 |
| 关 键 词： | 铜锡合金 镀液 电镀 氰化铜 |
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