| 无铅无镉化学镀镍复合添加剂的研究 |
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| 引用本文： | 刘海萍,李宁,毕四富,张冬.无铅无镉化学镀镍复合添加剂的研究[J].电镀与涂饰,2008,27(3):19-21,24. |
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| 作者姓名： | 刘海萍 李宁 毕四富 张冬 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001;哈尔滨工业大学(威海)海洋学院,山东,威海,264209;哈尔滨工业大学(威海)海洋学院,山东,威海,264209 |
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| 摘 要： | 在前期确定的基本化学镀镍配方的基础上,通过正交试验优选出一组无铅无镉复合添加剂:20mg/L硫酸铜、3mg/L硝酸银、4mg/L碘酸钾、10mg/L硫酸铈和4mg/L唑类添加剂M。研究了该无铅无镉复合添加剂对化学镀镍液的稳定性、镀速、镀层孔隙率及外观的影响。结果表明,该添加剂使镀液的稳定性由23s升高至10h,v=15μm/h,孔隙率=0,w(镀层中磷)=10.1%;所得镀层外观光亮、细致。与某公司商品含铅镉添加剂相比,该复合添加剂对镀液、镀层性能的改善作用更为优异。
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| 关 键 词： | 化学镀镍 无铅无镉 复合添加剂 正交试验 |
| 文章编号： | 1004-227X（2008）03-0019-04 |
| 收稿时间： | 2007-09-24 |
| 修稿时间： | 2007-10-14 |
Study on lead-and cadmium-free composite additive for electroless nickel plating |
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| LIU Hai-ping,LI Ning,BI Si-fu,ZHANG Dong.Study on lead-and cadmium-free composite additive for electroless nickel plating[J].Electroplating & Finishing,2008,27(3):19-21,24. |
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| Authors: | LIU Hai-ping LI Ning BI Si-fu ZHANG Dong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless nickel plating lead- and cadmium- free composite additive orthogonal test |
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