硅酸钙陶瓷的SPS烧结及其力学性能 |
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作者姓名: | 赵嵩珏 王连军 江莞 陈立东 |
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作者单位: | [1]上海硅酸盐研究所高性能陶瓷与超微结构国家重点实验室,上海200050 [2]中国科学院研究生院,北京100049 |
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基金项目: | 国家自然科学基金(50372078)及国家杰出青年基金(50625414)资助 |
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摘 要: | 以硝酸钙和硅酸钠为原料,采用化学共沉淀法合成了适合作为生物材料的硅酸钙粉体,并利用放电等离子体烧结工艺(Spark Plasma Sintering)烧结硅酸钙陶瓷(常温相为β相)。为了探讨合适的烧结工艺参数,分别采用了不同的烧结温度(850~1000℃),不同的保温时间(1~10min)和不同的加载压力(20~50MPa)进行烧结。测了这一系列不同烧结工艺参数下得到的块体的抗弯强度、硬度、断裂韧性等力学性能。结果表明,在950℃可以制得很致密的硅酸钙材料,其力学性能比其它方法得到的材料大为提高。延长保温时间及增加烧结压力,抗弯强度和硬度均在一定范围内增加,而断裂韧性则呈现相反趋势,因此,要根据材料的应用需要来确定最佳工艺参数。
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关 键 词: | 硅酸钙 SPS 力学性能 |
文章编号: | 1002-185X(2007)S1-0354-03 |
修稿时间: | 2007-02-11 |
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