|
|||||
|
|
| 印制电路镀前处理技术的最新发展 | |
| 引用本文： | 吴水清.印制电路镀前处理技术的最新发展[J].电镀与精饰,1989(5). |
| 作者姓名： | 吴水清 |
| 作者单位： | 中科院高能物理研究所五室 |
| 摘 要： | 在印制电路板(即PCB)加工过程中,最为重要的工序就是化学镀铜,要想在绝缘的孔内壁和铜箔表面上均匀沉积铜层,就必须认真地进行镀前处理(包括去毛刺、清洁处理、凹蚀、粗化处理)。随着电子工业的迅速发展,印制电路镀前处理技术日臻完善,由目前尚在流行的过硫钠铵法、过硫酸钠法、三氯化铁法、氯化铜法、硫酸法、铬酸法及等离子体法,发展为硫酸/过氧化氢法、碱性高锰酸钾后去腻污法、革新的高锰酸盐内蚀/去污法。作者考察PCB镀前处理技术的最新发展,分析流行的镀前处理方法的弊病,提出一些结论性意见,供国内外同行参考。一目前流行的镀前处理技术及其缺陷 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |