基于模态分析的板级电路模块结构优化技术研究

针对特定板级电路模块结构设计不合理，动态特性不良，在工作中，特别是电路模块在受到严重振动的时候，会出现印制电路板和焊点出现裂缝和断裂等机械失效现象，进而引起断路，导致电气失效。运用模态分析方法和有限元仿真为板级电路模块进行结构优化设计，首先分析原板级电路模块主要存在的问题，针对这些情况进行合理的优化设计，通过对比分析，优化取得了预期效果，同时本的研究结论也可指导同类产品的设计。