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| 利用μBGA实现高性能器件的封装 | |
| 作者姓名： | 胡志勇 |
| 作者单位： | 华东计算技术研究所 |
| 摘 要： | 便携式技术正在成为当今最热门的技术之一，它融合了通信、消费、计算机技术之大成，并在处理器、存储、电源管理、显示、嵌入式软件领域大举进兵，进而融合了这些技术的精华，带给了人们新的体验。[第一段] |
| 关 键 词： | BGA 计算机技术 封装 器件 性能 嵌入式软件 电源管理 便携式 |
| 文章编号： | 24486379 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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