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| 新型堆叠封装技术的发展：层叠封装 | |
| 作者姓名： | Flynn Carson Young- Cheol Kim 康雪晶（编译） |
| 基金项目： | 致谢 Young-Cheol Kim.Geunsik Kim以及Kenny Lee负责在ChipPAC（Korea）开发这种技术.Marcos Karnezos ChipPAC公司的CT0,在PiP技术方面也取得了卓有成效的进展. |
| 摘 要： | 堆叠芯片尺寸封装（CSPs）以及极小间距焊球阵列封装（vFBGAs）已经在许多手持产品中被采用和集成。特别在移动电话方面，堆叠芯片尺寸封装（CSPs）的应用尤其在当前移动电话因新增的诸多功能对存储设备的需求中起到了降低成本，重量及尺寸的作用。另外堆叠封装芯片同样被广泛的使用在一些逻辑功能模块中。在此情形下，CSP封装内的裸芯片堆叠并且进行了晶圆级测试。最终产品的良率都在95％以上。如此高的良率及较低的失效报废成本展示了堆叠封装具有良好的经济性。[第一段] |
| 关 键 词： | 堆叠封装 封装技术 芯片尺寸封装 层叠 焊球阵列封装 移动电话 CSP封装 手持产品 |
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