SMT无铅再流焊工艺技术现状与探讨 |
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引用本文: | 张立强.SMT无铅再流焊工艺技术现状与探讨[J].现代表面贴装资讯,2007,6(2):31-34. |
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作者姓名: | 张立强 |
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作者单位: | 桂林电子科技大学机电工程学院 |
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摘 要: | 再流焊是表面组装技术的重要手段,随着ROHS(the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)
的实施,对无铅再流工艺现状的分析和探讨是有必要的。主要对双面组装的无铅工艺流程、回流焊接温度曲线的设置、粘接剂的应用等其他相关的问题进行了探讨。
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关 键 词: | SMT 无铅 回流焊 工艺 |
文章编号: | 24486381 |
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