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| 国外工艺文献导读 | |
| 摘 要： | 20 0 2 0 6 0 1 焊接技术—ＫａｒｅｎＷａｌｔｅｒｓ .ＳＭＴ ,2 0 0 2 ,16(8) :4 0～ 4 4(英文 )今天 ,电子元器件除向着越来越小的方向发展以外 ,也正向着多种多样的封装形式发展 ,同时随着无铅焊料的使用 ,再流焊工艺的工艺窗将进一步缩小 ,为此再流焊工艺将面临着新的严峻挑战。监控焊膏的再流温度曲线是保证焊膏合适润湿的基本要求。粘贴热电偶到ＰＣＢ上可保证获得准确的温度 ,使板子通过再流焊炉时 ,形成良好的引线和焊盘之间的连接。一般焊膏再流温度曲线参数包括加热速率、预热温度保持时间、合金熔点温度以上保持时间、峰值温度… |
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