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| 适用于微孔加工的新型玻璃布 | |
| 引用本文： | 木村康之,祝大同.适用于微孔加工的新型玻璃布[J].印制电路信息,2000(11):7-10,12. |
| 作者姓名： | 木村康之 祝大同 |
| 作者单位： | 北京绝缘材料厂 |
| 摘 要： | 1 开发背景近年来,在以面阵列型封装、高密度多层板为代表的高密度安装技术高速发展的潮流中,积层多层板,以及与它有关联的微小孔径的加工技术,在两方面特别引人关注:其一是高密度布线,其二是高品质、低成本。采用激光加工微细通孔已成为这一发展潮流中的主流。这种孔加工方式所对应的基板材料,目前主要是采用 |
| 关 键 词： | 微孔加工 玻璃布 高密度布线 微电子 |
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