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| 激光直接成像技术(Ⅱ)——LDI的工艺及材料 | |
| 引用本文： | 李海.激光直接成像技术(Ⅱ)——LDI的工艺及材料[J].印制电路信息,1999(8). |
| 作者姓名： | 李海 |
| 作者单位： | 江南计算技术研究所 |
| 摘 要： | 激光直接成像(LDI)直接利用数据流、驱动设备在PCB上成像。一方面可以提高细导线制造精度和合格率,使多层PCB对位更加准确:另一方面缩短生产流程,加快周转速度,降低成本,对提高在当今PCB制造业中的竞争力有着重要地位,因而备受关注。通常,在PCB部门接收CAD数据后,可以装入LDI设备的计算机系统或其它CAM工作站上,在对数据进行常规CAM处理后,还要使之格栅化,以适应像素(pixel)阵列的成像方式,并与所用激光束匹配。图1为一典型激光成像设备原理图,从中可以看出数据与光束的关系。光束与平台都在各自方向上移动,激光是连续发射的,但不全打在PCB上,而是通过 |
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