基于LTCC工艺的三频段小型化植入天线设计

创新性采用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺,基于其提供的多层堆叠技术,在多层空间中设计缝隙天线结构,充分激励起缝隙辐射及耦合辐射,使植入天线在医疗设备无线通讯服务(Med Radio,401-406 MHz)频段和工业科学医疗(ISM,433-435 MHz,2.4-2.5 GHz)频段实现很好的双频带响应,同时,更有效地减小了天线尺寸(11×10.5×0.636 mm3),使其具备小型化性能,更适用于人体植入。