导电胶在表面安装技术中的工业应用

在微电子组装中，导电胶正在替代铅锡焊料。本文的目的是评价导电胶在工业微电子安装中的应用，并在对普通的导电胶的应用进行简短描述。本文阐述了用于焊接的丝网印刷机和点胶机的参数处理，明确了导电胶的固化温度，并用物理和热分析对其进行了证明。然后，对它的可靠性做了评价，并指出了损伤机理。