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| 半加成工艺制作精细线路研究 | |
| 引用本文： | 付海涛,罗永红,严惠娟,陈培峰,常明,黄伟.半加成工艺制作精细线路研究[J].电子工艺技术,2013(3):151-154. |
| 作者姓名： | 付海涛 罗永红 严惠娟 陈培峰 常明 黄伟 |
| 作者单位： | 上海美维科技有限公司;上海美维电子有限公司 |
| 摘 要： | 随着电子产品向着高密度方向的发展,印制电路板和封装基板的盲孔孔径和线路的线宽/线间距越来越小,半加成工艺在印制电路板及封装载板的制作过程中得到越来越广泛的应用。采用半加成工艺,以ABF材料作为介质层,制作线宽/间距为14μm/14μm线路和65μm盲孔。介绍半加成工艺制作的主要流程、使用材料、工艺难点及解决方法。 |
| 关 键 词： | 精细线路 半加成工艺 盲孔 ABF |
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