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| 第三届上银优秀机械博士论文摘要选登 | |
| 摘 要： | 正论文名称:IC薄芯片拾取建模与控制研究论文作者:华中科技大学/彭波指导教师:熊有伦、尹周平《研究领域:电子制造装备技术、RFID技术与应用、复杂产品数字建模与精密测量、高速视觉、机器人运动规划、加工/测量一体化》IC芯片的无损精确操作与转移是电子封装的核心支撑技术之一,直接影响到电子器件封装成品的的最终性能、成本、小型化以及服役可靠性与寿命,特别在IC芯片薄型化的趋势下意义显著。论文对芯片拾取的剥离机理与失效评估、工艺控制和新型机构等关键问题进行了系统深入的研究,取得了一些理论与实验成果,主要研究工作和创新之处体现在: |
| 关 键 词： | 薄芯片 纳米加工 多晶材料 加工过程 剥离机理 直接影响 拾取 电子器件封装 电子封装 工艺控制 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |