|
|||||
|
|
| 硅铝合金铣削技术研究 | |
| 作者姓名： | 高键 杨小卫 王天石 |
| 作者单位： | 成都四威高科技产业园公司; |
| 摘 要： | 正硅铝合金由于具有热膨胀系数低(且可以广域调整)、热传导性能良好、密度低、合理的强度和刚度、易于精密加工、电镀性能好、焊接性能良好以及无毒等优越性能而适应大多数通用微电子设备和基体,在电子及相关行业受到越来越多的重视。硅铝合金CE11含硅量为50%,相对于常用的普 |
| 关 键 词： | 硅铝合金 微电子设备 焊接性 精密加工 热膨胀系数 含硅量 切削加工过程 每齿进给量 切削参数 热传导性能 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |