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固溶处理对7050铝合金厚板组织和性能的影响
引用本文:沈君.固溶处理对7050铝合金厚板组织和性能的影响[J].金属热处理,2012,37(9):119-122.
作者姓名:沈君
作者单位:东北轻合金有限责任公司,黑龙江哈尔滨,150060
基金项目:国家“十一五”科技支撑课题
摘    要:采用差热分析(DSC)、室温拉伸、电导率测试、显微组织观察研究了不同固溶温度和固溶时间对7050铝合金厚板组织和性能的影响。结果表明,试验用合金的过烧温度约为486.3℃;随固溶温度升高,合金电导率下降,强度先升高后下降,热处理温度高于过烧温度后,伸长率迅速下降。在480℃×90 min条件下固溶处理时,T6时效态合金的抗拉强度、屈服强度和伸长率分别达到600 MPa、525 MPa和15.0%。合金适宜的固溶处理制度为480℃×(90~120)min。

关 键 词:7050铝合金  厚板  固溶处理  显微组织  性能

Effects of solution treatment on microstructure and properties of 7050 aluminum alloy thick plate
SHEN Jun.Effects of solution treatment on microstructure and properties of 7050 aluminum alloy thick plate[J].Heat Treatment of Metals,2012,37(9):119-122.
Authors:SHEN Jun
Affiliation:SHEN Jun(Northeast Light Alloy Co.,Ltd.,Harbin Heilongjiang 150060,China)
Abstract:
Keywords:7050 A1 alloy  thick plate  solution treatment  microstructure  properties
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
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