| 陶瓷-金属封装中的二次金属化技术 |
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| 引用本文： | 高陇桥. 陶瓷-金属封装中的二次金属化技术[J]. 电子工艺技术, 2002, 23(4): 164-166 |
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| 作者姓名： | 高陇桥 |
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| 作者单位： | 信息产业部子第十二研究所,北京,100016 |
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| 摘 要： | 叙述了二次金属化在陶瓷-金属封接产品质量上的重要性和当前国内外的的技术现状，指出了用不同焊料进行封接时，抗拉强度的差异。
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| 关 键 词： | 陶瓷－金属封接 二次金属化 电镀镍 化学镀镍i 抗拉强度 |
| 文章编号： | 1001-3474(2002)04-0164-03 |
| 修稿时间： | 2002-02-27 |
The Second Metallizing of Ceramic to metal seal |
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| GAO Long-qiao. The Second Metallizing of Ceramic to metal seal[J]. Electronics Process Technology, 2002, 23(4): 164-166 |
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| Authors: | GAO Long-qiao |
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| Abstract: | Describe importance of second metallizing layer in ceramic to metal seal and the technology status at home and abroad now.Point out different tensile strength of different brazing materials in standard sample of sealing. |
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| Keywords: | Ceramic to metal seal Second metallizing Electroplating nickel Electroless plating nickel Tensile strength |
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