| Fe-Ni新型UBM薄膜的晶圆电镀工艺研究 |
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| 引用本文： | 张昊,吴迪,张黎,段珍珍,赖志明,刘志权. Fe-Ni新型UBM薄膜的晶圆电镀工艺研究[J]. 金属学报, 2012, 0(10): 1273-1280 |
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| 作者姓名： | 张昊 吴迪 张黎 段珍珍 赖志明 刘志权 |
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| 作者单位： | 中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室;江阴长电先进封装有限公司 |
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| 基金项目： | 国家科技重大专项项目2011ZX02602;国家重点基础研究发展计划项目2010CB631006;沈阳市科技项目F11-264-1-65资助~~ |
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| 摘 要： | 利用改良型硫酸盐-氯化物镀液体系,进行了晶圆级Fe-Ni凸点下金属层（UBM）电镀工艺的开发研究.研究了镀液中Fe2+含量、电镀温度及电流密度对镀层成分的影响规律,得到了特定工艺条件下镀层成分控制的完整曲线;测量了不同电镀时间和不同电流密度下的镀层生长速率,为实际生产中控制UBM镀层的厚度提供了依据;利用XRD和TEM对镀层的晶体结构及微观形貌进行了表征;利用滴定、等离子体发射光谱（ICP）等手段,对镀液在生产及静置条件下主盐离子浓度的变化趋势进行了监测,测定了抗坏血酸在镀液体系中与Fe3+的反应能力,提出了镀液的日常维护、保存、调控方案以及:Fe3+的抑制方案.
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| 关 键 词： | Fe-Ni合金 电镀 凸点下金属层(UBM) 晶圆级封装 |
WAFER LEVEL ELECTRODEPOSION OF Fe-Ni NOVEL UBM FILMS |
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| ZHANG Hao,WU Di,ZHANG Li,DUAN Zhenzhen,LAI Chi-Ming,LIU Zhiquan. WAFER LEVEL ELECTRODEPOSION OF Fe-Ni NOVEL UBM FILMS[J]. Acta Metallurgica Sinica, 2012, 0(10): 1273-1280 |
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| Authors: | ZHANG Hao WU Di ZHANG Li DUAN Zhenzhen LAI Chi-Ming LIU Zhiquan |
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| Affiliation: | 1)) 1) Shenyang National Laboratory for Materials Science,Institute of Metal Research,Chinese Academy of Sciences, Shenyang 110016 2) Jiangyin Changdian Advanced Packaging Co.,Ltd.,Jiangyin 214431 |
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