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RRH/VLP-CVD低温外延硅薄膜的电学性质
引用本文:江若琏,郑有炓,马金中,冯德伸,江宁,张荣,胡立群,李学宁.RRH/VLP-CVD低温外延硅薄膜的电学性质[J].半导体学报,1991,12(8):482-487.
作者姓名:江若琏  郑有炓  马金中  冯德伸  江宁  张荣  胡立群  李学宁
作者单位:南京大学物理系 南京210008 (江若琏,郑有炓,马金中,冯德伸,江宁,张荣,胡立群),南京大学物理系 南京210008(李学宁)
摘    要:本文对低温外延新技术——“快速辐射加热、超低压化学气相淀积”(RRH/VLP-CVD)生长的外延硅薄膜的电学性质进行了分析研究.扩展电阻分析显示了外延层杂质浓度分布均匀,与衬底间的界面区杂质分布陡峭.在外延层上制备了霍耳样品、PN结二极管和Al-SiO_2-SiMOS结构,经测量分析所得各项重要数据与优质硅单晶所制的样品相一致.实验结果表明RRH/VLP-CVD低温外延硅薄膜具有良好的电学性质,已可用于器件的制备.

关 键 词:硅薄膜  外延生长  化学汽相淀积
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