超支化聚酰胺强化热塑性聚氨酯结晶及发泡性能的研究 |
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引用本文: | 董炳廷,臧萌,尹凯,信春玲,何亚东.超支化聚酰胺强化热塑性聚氨酯结晶及发泡性能的研究[J].中国塑料,2021,35(11):1-6. |
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作者姓名: | 董炳廷 臧萌 尹凯 信春玲 何亚东 |
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作者单位: | 北京化工大学机电工程学院,北京 100029 |
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摘 要: | 在热塑性聚氨酯(TPU)中引入超支化聚酰胺HyPer,利用傅里叶红外光谱研究了HyPer对TPU分子间氢键的影响;同时采用旋转流变仪及差示扫描量热仪研究了HyPer对TPU的结晶及流变性能的影响规律。结果表明,HyPer可以与TPU中的氨基甲酸酯形成分子间氢键,显著提高了TPU中羰基峰的氢键化程度; 另外,HyPer的加入对TPU有显著的增塑作用,特性黏度降低,分子间活动能力增加,提高了TPU的结晶速率和结晶度;添加0.25 %(质量分数,下同)的HyPer降低了TPU的熔体黏弹性,有利于泡孔生长,发泡倍率提高30 %,而HyPer含量提高增强了 TPU的结晶度,结晶度的提高一方面可以促进泡孔成核,另一方面可以抑制泡孔生长,有利于泡孔密度的提高,泡孔尺寸的减小。
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关 键 词: | 热塑性聚氨酯 超支化聚酰胺 分子间氢键 结晶 发泡 |
收稿时间: | 2021-03-12 |
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