碱性CMP表面活性剂对硅衬底表面状态的影响北大核心

主要研究了硅衬底碱性精抛液中表面活性剂对硅衬底表面粗糙度、表面缺陷以及抛光雾的影响。实验结果表明，随着硅衬底精抛液中表面活性剂体积分数由0％增加到1％，表面粗糙度和表面缺陷数量都呈现出迅速降低的变化趋势，表面活性剂对降低表面粗糙度和减少表面缺陷效果明显。但是当表面活性剂体积分数大于5％时，抛光后硅衬底的表面粗糙度和表面缺陷数量都略有升高。表面活性剂体积分数为5％时，表面粗糙度及表面缺陷数量最小。由抛光雾实验可以看出，随着表面活性剂体积分数的增加，硅衬底精抛后的抛光雾值先降低后升高，进一步验证了当表面活性剂体积分数为5％时，抛光后硅衬底的表面状态最好。