圆片级封装用玻璃通孔晶片的减薄工艺北大核心 |
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引用本文: | 杨静韩焕鹏杨洪星王雄龙张伟才.圆片级封装用玻璃通孔晶片的减薄工艺北大核心[J].微纳电子技术,2018(9):694-699. |
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作者姓名: | 杨静韩焕鹏杨洪星王雄龙张伟才 |
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作者单位: | 1.中国电子科技集团公司第四十六研究所; |
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摘 要: | 对圆片级封装用玻璃通孔(TGV)晶片的减薄加工工艺进行了研究并最终确定出工艺路线。该减薄加工工艺主要包括机械研磨及化学机械抛光(CMP)过程。通过机械研磨,玻璃通孔晶片的残余玻璃层及硅层得到有效去除,整个晶片的平整度显著提高,用平面度测量仪测试该晶片研磨后的翘曲度与总厚度变化(TTV)值分别为7.149μm与3.706μm。CMP过程使得TGV晶片的表面粗糙度大幅度降低,经白光干涉仪测试抛光后TGV晶片的表面粗糙度为4.275 nm。通过该减薄工艺加工的TGV晶片能够较好满足圆片级封装时的气密性要求。
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关 键 词: | 玻璃通孔(TGV)晶片 机械研磨 化学机械抛光(CMP) 平整度 粗糙度 |
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