第十二届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2018年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛第二轮会议通知北大核心

自2018年1月15日中国半导体行业协会以“中半协[2018]001号”文发出《第十二届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2018年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛》第一轮会议通知以来,来自全国各地的产、学、研、用等单位积极支持,踊跃投稿,现会议的准备工作已经就绪,就会议细节和论文录用情况通知如下。