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| 印刷基板焊料量不稳定的解决方案 | |
| 引用本文： | 和欢庆.印刷基板焊料量不稳定的解决方案[J].丝网印刷,2014(12):32-36. |
| 作者姓名： | 和欢庆 |
| 作者单位： | 国家知识产权局专利局专利审查协作北京中心 |
| 摘 要： | <正>网版印刷作为印刷工业的常用印刷方式,其原理是通过使焊料在掩膜板的表面上移动,从而在与掩膜板的背面重叠的基板上印刷焊料。具体而言,网版印刷机具有在掩膜板的表面滑动的刮板,该刮板边刮焊料边移动,从而在掩膜板上的图案孔填充焊料。由此,填充于图案孔的焊料被印刷到与掩膜板的背面重叠的基板上。如果掩膜表面上的焊料量多,则刮板不能在掩膜的表面上充分刮取焊料,在掩膜的表面上形成刮剩下的焊料层,此情况下,若填充于掩 |
| 关 键 词： | 基板 刮板 网版印刷 掩膜 印刷工业 印刷方式 料堆 返路 口部 印刷压力 |
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