电子组件的波峰焊接工艺 |
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引用本文: | 李桂云.电子组件的波峰焊接工艺[J].电子信息,2000(7):45-47. |
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作者姓名: | 李桂云 |
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作者单位: | 信息产业部电子第二研究所 |
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摘 要: | 本主要论述了在电子组装过程中应用的波峰焊接工艺对表面组装技术(SMT)整体质量的影响。为确保电子元器件的焊接质量,必须控制焊接前和焊接中的每一工艺步骤,克服焊接中常见的缺陷,其中涉及到参数设置、焊料成份、时间/温度、焊料量及传送速度等的控制。
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关 键 词: | 波峰焊接工艺 电子元件 质量控制 电子组装 |
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