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| 低成本的MCM和MCM封装技术 | |
| 引用本文： | 石明达,吴晓纯.低成本的MCM和MCM封装技术[J].集成电路应用,2004(12):79-83. |
| 作者姓名： | 石明达 吴晓纯 |
| 作者单位： | 南通富士通微电子股份有限公司,江苏南通市 |
| 摘 要： | 本文介绍了多芯片模块的相关技术?消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品，MCM可选用多种封装技术。 |
| 关 键 词： | MCM技术 封装技术 多芯片模块 低成本 小型化 高密度 相关技术 消费类电子产品 集成 高性能 |
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