| 新型焊接技术——免清洗焊剂和无铅焊锡膏 |
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| 引用本文： | 卢云,杨邦朝,冯哲圣. 新型焊接技术——免清洗焊剂和无铅焊锡膏[J]. 电子元件与材料, 2002, 21(10): 32-34 |
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| 作者姓名： | 卢云 杨邦朝 冯哲圣 |
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| 作者单位： | 电子科技大学微电子与固体电子学院,四川,成都,610054 |
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| 摘 要： | 鉴于全球电子制造业正向着绿色生产的方向发展,美国、日本、欧洲等一些国家制定了专项法规,保护人居环境。为此,本文重点介绍了绿色焊接材料——免清洗焊剂和无铅焊锡膏的发展历程及其主要性能、特点以及存在的问题。阐述了国内外免清洗焊剂和无铅焊锡膏的研究现状及其在电子组装技术中的应用前景。
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| 关 键 词： | 免清洗焊剂 无铅焊锡膏 环保 熔点 |
| 文章编号： | 1001-2028(2002)10-0032-03 |
A New Solder Technology: Rinse-free Flux and Lead-free Solder Tin Paste |
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| LU Yun,YANG Bang-chao,FENG Zhe-sheng. A New Solder Technology: Rinse-free Flux and Lead-free Solder Tin Paste[J]. Electronic Components & Materials, 2002, 21(10): 32-34 |
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| Authors: | LU Yun YANG Bang-chao FENG Zhe-sheng |
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| Abstract: | Rinse-free flux and lead-free tin solder paste are discussed, including their development, performances, features and existing problems. The research on and the application in the electronic assembly technology of the two materials are reviewed. |
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| Keywords: | rinse-free flux lead-free solder paste environment protection melting point |
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