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| 电子制造向无铅化发展 | |
| 引用本文： | 向群,屈伟平.电子制造向无铅化发展[J].集成电路应用,2004(6):8-11. |
| 作者姓名： | 向群 屈伟平 |
| 作者单位： | 中国人民解放军76401部队,桂林541001 |
| 摘 要： | 本文介绍了世界各电子厂家在无铅化方面做出的种种努力，阐述了铅对人体健康的危害、对环境造成的污染，回顾了无铅化的重要史实。最后指出了推动无铅化在成本、原料、工艺、标准等方面存在的困难。 |
| 关 键 词： | 无铅化 无铅焊锡 半导体公司 电子制造 制造成本 |
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