| 动圈式扬声器温度失效仿真 |
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| 引用本文： | 帅俊卿,杨金文,孙悦. 动圈式扬声器温度失效仿真[J]. 电声技术, 2006, 0(8): 23-25 |
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| 作者姓名： | 帅俊卿 杨金文 孙悦 |
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| 作者单位： | 四川大学,物理学院,四川,成都,610065;四川大学,物理学院,四川,成都,610065;四川大学,物理学院,四川,成都,610065 |
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| 摘 要： | 常态下测量了典型小功率动圈式扬声器的静态参数,根据Small小信号参数建立了扬声器温度失效模型;结合VisualC 和Matlab计算机语言的优势,编制了相应的仿真软件;对给定动圈式扬声器中可能出现的音圈短路、功率过载和意外结构性故障进行了计算机仿真,结果表明,封闭工作区间内温度急剧升高是导致扬声器失效的主要原因,与有限元模型计算结果相比较,最大误差分别为2.63%(16W,纸骨架)和3.36%(16W,铝骨架)。
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| 关 键 词： | 动圈 扬声器 热失效模型 计算机仿真 |
| 文章编号： | 1002-8684(2006)08-0023-03 |
| 收稿时间： | 2006-06-08 |
| 修稿时间： | 2006-06-08 |
Study on a Typical Temperature Failure Model for Loudspeaker |
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| SHUAI Jun-qing,YANG Jin-wen,SUN Yue. Study on a Typical Temperature Failure Model for Loudspeaker[J]. Audio Engineering, 2006, 0(8): 23-25 |
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| Authors: | SHUAI Jun-qing YANG Jin-wen SUN Yue |
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| Affiliation: | Department of Physics, Sichuan University, Chengdu 610065, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | moving coil loudspeaker thermal failure model computer simulation |
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