| 硅片切割张力控制策略研究 |
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| 引用本文： | 汪世益,阮超波,丁卫.硅片切割张力控制策略研究[J].机械设计与制造,2013(7). |
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| 作者姓名： | 汪世益 阮超波 丁卫 |
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| 作者单位： | 安徽工业大学机械工程学院,安徽马鞍山,243000 |
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| 基金项目： | 安徽省教育厅重点资助项目 |
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| 摘 要： | 对硅棒的切片加工技术进行了简介,分析了切割线在走线过程中张力波动产生的原因。提出基于伺服电机转矩控制和张力摆杆相结合的张力控制方案来替代现有的张力重锤控制方案,并建立了该控制方案运动学模型和动力学模型,为张力反馈控制提供了理论依据。通过建立速度控制模式下伺服电机的数学模型,提出模型参考自适应速度同步控制方案与张力摆杆的反馈相结合的张力控制策略。在MATLAB/Simulink仿真环境下分别建立基于PID控制策略和自适应控制策略的张力控制系统仿真模型,仿真结果表明该控制方案明显优于PID控制方案,能够有效控制线速度同步误差和张力波动。
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| 关 键 词： | 太阳能硅片 多线切割 速度同步控制 张力控制 |
Research the Strategy of Tension Control on Wafer Cutting |
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| WANG Shi-yi
,
RUAN Chao-bo
,
DING Wei.Research the Strategy of Tension Control on Wafer Cutting[J].Machinery Design & Manufacture,2013(7). |
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| Authors: | WANG Shi-yi RUAN Chao-bo DING Wei |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Solar Wafers Multi-Wire Cutting Speed Synchronization Control Tension Control |
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