| 基于VisMockup的装配装置仿真与分析 |
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| 引用本文： | 刘延龙,汪代勇,文小平.基于VisMockup的装配装置仿真与分析[J].机械设计与制造,2013(4). |
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| 作者姓名： | 刘延龙 汪代勇 文小平 |
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| 作者单位： | 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所,四川绵阳,621900 |
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| 基金项目： | 中国工程物理研究院科学技术发展基金 |
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| 摘 要： | 利用VisMockup对建立的集成装配装置数字样机模型进行了装配仿真与分析。介绍了集成装配装置的结构与功能,根据经验初步规划了产品装配顺序,分析了利用装置进行产品装配的路径规划问题,介绍了基于拆卸的产品装配仿真方法,在VisMockup中应用该方法实现了基于装置的产品装配仿真;针对集成装配装置仿真分析的实际需要,开展了角度与距离的测量以及干涉检查分析。通过装配仿真与分析,提前解决了装置的主要装配问题,确定了相关运动参数的数值,直观地验证了操作空间、运动功能以及装配顺序的正确性,为实物样机的快速顺利开发奠定了基础。
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| 关 键 词： | 数字样机 装配 仿真 分析 |
Simulation of Assembly Device Based on VisMockup |
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| LIU Yan-long
,
WANG Dai-yong
,
WEN Xiao-ping.Simulation of Assembly Device Based on VisMockup[J].Machinery Design & Manufacture,2013(4). |
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| Authors: | LIU Yan-long WANG Dai-yong WEN Xiao-ping |
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