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| CSP与便携产品的小型化 | |
| 引用本文： | 春晓.CSP与便携产品的小型化[J].电子产品世界,1999(6). |
| 作者姓名： | 春晓 |
| 摘 要： | CSP的前途与便携式产品的设计密切有关，它的成本正在迅速下降它的半导体与无源器件也在上市。CSP已有几年历史，这是因为便携产品的小型化革命带来对IC的旺盛需求，促使IC厂商将CSP作为主流产品；在大批量生产的消费类产品微型化的推动下，许多OEM厂商也在呼吁对CSP的开发。另有的说法是，CSP中的微型球栅阵列（VBGA）的需求市场受更小、更薄、更轻的便携产品驱动。而工程组织对CSP的认可，取决于它的制作工艺与成本；同时又与工业标准以及CSP与现有的SMT（表面贴装技术）工艺和基础设施的兼容性相关。向手机进军由于第三代… |
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