| 有机电致发光器件封装技术的研究进展 |
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| 引用本文： | 王宏智,王津生,陈君,姚素薇,张卫国.有机电致发光器件封装技术的研究进展[J].电镀与涂饰,2007,26(3):45-48. |
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| 作者姓名： | 王宏智 王津生 陈君 姚素薇 张卫国 |
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| 作者单位： | 天津大学化工学院应化系,天津,300072 |
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| 摘 要： | 有机电致发光器件(OLED)对O2和水汽非常敏感,渗入器件内部的O2和水汽会严重影响器件的发光寿命。因此,OLED器件的封装很重要。介绍了不同衬底或基板OLED封装技术的研究状况,包括以玻璃为基板的封装技术如等离子体化学气相沉积、原子层沉积、化学气相沉积聚合物薄膜和光聚合聚丙烯酸酯薄膜等;以塑料为基板的封装技术通常采用多层或迭层的复合封装技术如有机–无机复合膜和金属–有机复合膜的封装技术等。
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| 关 键 词： | 有机电致发光器件 封装技术 基板 |
| 文章编号： | 1004-227X（2007）03-0045-04 |
| 修稿时间： | 2006-06-09 |
Research progress of encapsulation technology of OLED |
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| WANG Hong-zhi,WANG Jin-sheng,CHEN Jun,YAO Su-wei,ZHANG Wei-guo.Research progress of encapsulation technology of OLED[J].Electroplating & Finishing,2007,26(3):45-48. |
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| Authors: | WANG Hong-zhi WANG Jin-sheng CHEN Jun YAO Su-wei ZHANG Wei-guo |
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| Affiliation: | School of Chemical Engineering and Technology, Tianjin University, Tianjin 300072, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | OLED encapsulation technology substrate |
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