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| 一种用于集成电路的新的掩模 | |
| 作者姓名： | 立新功 |
| 摘 要： | 美帝贝尔实验室正在研制用于制作集成电路的实验性透明(Se—through)光掩模,据称它兼有通用光掩模所达不到的耐久性和精确度。同时,它比铬或乳胶掩模有更好的抗蚀性。这种新的金属—氧化物掩模既具有一般透明乳胶掩模的透明和易于对准的特性,又具有铬掩模的耐久性。同时,它解决了乳胶掩模的不耐用问题和铬掩模的不透明和针孔问题。贝 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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