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| 紫外光／电子束（UV／EB）固化的应用现状与发展前景（八） | |
| 引用本文： | 吕延晓.紫外光／电子束（UV／EB）固化的应用现状与发展前景（八）[J].精细与专用化学品,2007,15(9):32-35,16. |
| 作者姓名： | 吕延晓 |
| 作者单位： | 中国核科技信息与经济研究院 北京100037 |
| 摘 要： | (上接本刊第8期)6.4.2市场简况与开发前景印制电路板是安装电子器元件的载体,而电子信息工业发展中,印制电路板行业已成为最活跃的产业之一。目前,国际上已提出了高密度互连(HDI)的新概念,电子产品向着短、小、轻、薄的方向发展,线路细线化、板厚薄型化、布线布孔高密度化已成为电子设备整机发展的必然趋势。面对下一代电子产品对印制电路板的要求,今后多层板、挠性印制电路板(FPC)、刚挠结合板、高密度互连/积层式多层(HDI/BUM)基板,以及封装集成电路(IC)元件面阵列端接型的球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)基板等一些先进的印制电… |
| 关 键 词： | 电子束 发展前景 挠性印制电路板 紫外光 高密度互连 芯片级封装 应用 固化 |
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