| 陶瓷的封接技术及研究进展 |
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| 引用本文： | 李华平,杜大明,赵世坤. 陶瓷的封接技术及研究进展[J]. 佛山陶瓷, 2004, 14(6): 39-41 |
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| 作者姓名： | 李华平 杜大明 赵世坤 |
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| 作者单位： | 武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,430070;武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,430070;武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,430070 |
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| 摘 要： | 介绍了陶瓷与金属连接的主要类型和种类，对各种连接方法的机理、特点和影响因素进行了重点介绍。
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| 关 键 词： | 陶瓷 金属 连接 焊接 |
Research Progress of Bonding Technology of Ceramics |
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| Li Huaping Du Daming Zhao Shikun. Research Progress of Bonding Technology of Ceramics[J]. Foshan Ceramics, 2004, 14(6): 39-41 |
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| Authors: | Li Huaping Du Daming Zhao Shikun |
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| Abstract: | The mostly types and methods of ceramic-metal bonding are mentioned.The mechanism,characteristics and the influence of different bonding parameters on bonding strength are described in detail. |
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| Keywords: | ceramic metal bonding |
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