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| 第十三讲 采用ALIVH技术制做BUM板 | |
| 引用本文： | 林金堵.第十三讲 采用ALIVH技术制做BUM板[J].印制电路信息,1999(9). |
| 作者姓名： | 林金堵 |
| 作者单位： | 《印制电路信息》杂志社 主编 |
| 摘 要： | 从根本上来看,制造积层多层板(BUM)可以归纳为有“芯板”的 BUM 板和无“芯板”的BUM 板两大类。以前各讲座中所涉及的 BUM 内容皆属于有“芯板”为基础来制造 BUM 板。从本讲(第13讲)和下一讲(第14讲)所论述的 BUM板是属于无“芯板”结构制造 BUM 板的方法。 |
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