| 多层陶瓷电容器可镀银端头浆料 |
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| 引用本文： | 俞守耕 任金玉. 多层陶瓷电容器可镀银端头浆料[J]. 贵金属, 1996, 17(4): 6-10 |
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| 作者姓名： | 俞守耕 任金玉 |
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| 作者单位： | 昆明贵金属研究所 |
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| 摘 要： | 对（１）Ａｇ粉、Ａｇ２Ｏ、片状Ａｇ粉和主晶盯为ＰｂＺｎＳｉＯ４的玻璃－－陶瓷粉及（２）Ａｇ粉、片状Ａｇ粉，ＣｕＯ和ＣｄＯ固体混合料都用聚乙烯醇缩丁醛－树脂－松油醇有机体系配制成两种可镀Ａｇ端头浆料。烧结温度分别为７８０℃和８７０℃，端电极外观好，无尖峰、沟槽、针孔等缺陷。电镀的片式ＭＬＣ的性能达到ＧＢ、ＩＥＣ有关标准的技术条件。
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| 关 键 词： | 镀银 多层陶瓷电容器 端电极 浆料 电容器 |
Platable Ag Termination Pastes Used on Chip Multilayer Ceramic Capacitors Yu Shougeng;Ren Jinyu;Chen Qiao and Yang Wen |
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| Affiliation: | (Institute of Precious Metals,Kunming 650221) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Silver Multilayer ceramic capacitor Terminal electrode Paste |
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